2020年10月

【対応TDP】65W【外形寸法】(W)96mm x (H)45mm x (D)96mm【ファン回転数】550 ~ 2500rpm (PWM対応)【風量】10.34 ~ 47CFM【ノイズ】18.5 ~ 32.0dBA【ファン外形寸法】(W)...

【120mmファン】冷却性能を高めるためにオプションの2枚目の120mmファンブレードをサポート【4本のヒートパイプ】直接接触技術を採用し、4本のヒートパイプがCPUとの接触を制限し、放熱機能を大幅に向上させます。 コアタッチ技術はヒートパ...

Corsair H100i RGB PLATINUM SE V2 水冷一体型 CPUクーラー FN1318 CW-9060042-WW

カスタマイズ可能なRGBファンを搭載優れた冷却性能を実現するデュアルファン構造最適なエアフローを生み出す精密なヒートシンク冷却効率を高めるCDC技術を採用6mm径の銅製ヒートパイプを6本装備IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応簡単...

本体サイズ:115.5(W)x130(H)x84(D)mm(各部の最大突起部を含む)。搭載ファン:92x92x厚さ26mm 接続:PWM4ピン。風量:6.75~48.878CFM ノイズ:7.3~28.83dBA。対応ソケット(AMD):A...

Intel対応ソケット: LGA 2066/2011-v3/2011/1151/1150/1155/1366AMD対応ソケット: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1製品寸法: 161 (L) x 140 (...

【対応Intelソケット】LGA20XX/LGA1366/LGA115X/LGA775【対応AMDソケット】AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1【優れた冷却性能】4本の焼結された金属粉末ヒートパイプはCPU表...

実績のあるプレミアムヒートシンク（国際的なハードウェアWebサイトからの50以上の賞と推奨事項）がすべて黒のデザインで利用可能になりました。高さはわずか37mmで、超コンパクトなHTPCとスモールフォームファクター（SFF）ケースにフィット...

サイズ:135mm*80mm*154.5mm(搭載ファン込み)、 搭載ファン:120mm×120mm×厚さ25mm。商品重量：600g。赤いLEDファン：PWM対応の120mm赤いLEDファンを搭載。回転数:600-1750±10%RPM。...

サイズ　138.5(W) × 155(H) × 180(D) mm（付属ファン・ファンクリップ突起部含む）、120 × 120 × 厚さ27 mm （搭載ファン）対応CPU：Intel　775 / 1151 / 1150 / 1155 / ...

Intel LGA20XX/1366/115X/775およびAMD AM4*/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/+/FM2/FM1をサポートする複数のクリップを装備6本のU字型焼結金属粉末ヒートパイプはCPUからの熱を迅速に伝導し...

【 ウォーターブロック 】 素材：銅 ( ベースプレート ) / 接続方式 ： 4ピン 電源コネクタ / LED向け : USB給電【 ウォーターチューブ 】 素材 ： ゴム ( スリーブ付 ) / 長さ : 380 mm 【 ラジエータ ...

ウォーターブロック:水晶ブロック寸法:100 x 100 x 70 mm / ブロック材質(CPUプレート):銅製 / CPUソケットサポート:Intel:LGA 115x、1366、2011、2011-3、2066、AMD:AM4、TR4...

公式AMDブランド製品。対応マザーボードソケット: AM2/ AM3/ AM3+ / AM4。銅コアベース付きアルミヒートシンク - 熱ペースト塗布済み。直接接触ヒートパイプ。スイッチ可能なオーバークロックファンプロファイル。

マザーボードのイルミネーションと同期可能TDP 65Wまで対応高いエアフローを生み出すファンブレード静音性を向上させるハイドロリックベアリングを採用IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応

コストパフォーマンスに優れたプッシュピン取り付けの「MONOCHROME VALUE」サイズ/厚み: 98(W)×91(H)×62(D)mm(クーラー本体)回転数:1500 (± 20%) ~ 3400 rpm (±10%)ノイズ:25.8...

【インテル・AMD 両対応】BUJEKI CPUクーラーはIntelのLGA 1150/1151/1155/1156/775、AMDのSocket FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4と数多くのプラットフォームに対応し...

Intel最新ソケット LGA1151「Coffee Lake-S」対応AMD最新ソケット AM4「RYZEN」Summit Ridge対応。全高120mm設計。PCケースのサイドパネルの影響によるファンのエアフローの低下を軽減。CPUの発...

モデル E97379-003。タイプ ヒートシンク+ファン。ピンコネクター ４ピンファンコネクター。互換性 Intel i3/i5/i7。

サイズ: 140 mm、1500 RPM +/-10%、1200 RPM +/-10% (with L.N.A adapter)140、2 m3/h (スタンダード)、115、5 m3/h (with L.N.A.)SSO2ベアリング (S...

【対応ソケット】LGA2066、 LGA2011-v3、 LGA2011、 LGA1200、 LGA1151、 LGA1150、 LGA1155、 LGA1156、 AM4、 AM3+、 AM3、 AM2+、 AM2、 FM2+、 FM2、...

【ラジエーター寸法】274x120x27mm【Intel ソケット】LGA1150/1151/1155/1156、 LGA1366、 LGA2011、 LGA2011-3、 LGA2066【AMD ソケット】AM4、 FM2+、 FM2、 ...

高い熱伝導率(11w/mk)、CPUから生成された熱を効率的に放散。極端な環境 (-30~240℃) や用途に適した最高の性能。卓越した長期安定性、無臭、非揮発性、非腐食性、非導電性。3.5gの注射器には、少なくとも15～25個の小さなCP...

【120mmファン】冷却性能を高めるためにオプションの2枚目の120mmファンブレードをサポート【4本のヒートパイプ】直接接触技術を採用し、4本のヒートパイプがCPUとの接触を制限し、放熱機能を大幅に向上させます。 コアタッチ技術はヒートパ...

対応Intelソケット:LGA1151/1150/1155/1366/1156対応AMDソケット:AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM14本の焼結された金属粉末ヒートパイプはCPU表面に直接接触して熱を除去し、...