シリコングリス,CPUヒートシンクペースト,3.5 G 8.8w/m.k シリコングリス 熱伝導グリース 絶縁タイプ,GPU/CPU/VGA/IC用熱伝導グリースペースト

ペースト状有機ケイ素化合物の一種で、CPUやGPUから発生する熱が効率的に消散することを保証します。
異なる微粒子の化合物は、最小限の耐熱性、優れた使用の容易性および優れた長期安定性を可能にする。
高い熱伝導率：8.8W / m-k
RoHSへの適合はPFOSの要求に応えます
3.5g /シリンジサーマルグリース